业界领先的ASIC全数字SiPM信号处理芯片

国家十三五规划的重点攻关和扶持技术。
ASIC全数字SiPM信号处理芯片是该系统的最重要核心部件和成败关键。

高集成度

单枚处理单元芯片可以实现多通道的数据处理

全数字化

一站式处理模式,实现完全数字化

兼容性强

兼容各种商业SiPM传感器,可实现各种PET系统方案的开发

业界领先

前所未有的高能量分辨率和飞行时间分辨率

高稳定性

极高的工作稳定度,时间精度不随环境温度漂移

高适应性

超高的动态范围适合各种尺寸和像素数的SiPM传感器

核心团队

核心团队由多位海外顶尖科学家组成,拥有多年海外高能物理、Pet探测技术研究、ASIC/SiPM/SPAD芯片设计等行业工作经验。
致力于研发超高性能的ASIC/SiPM/SPAD,成功运用于PET探测、激光雷达、消费电子等领域

提供服务

提供专业的咨询与定制服务
提供PET用全数字处理系统集成ASIC模块

ASIC模块

成熟的超高性能ASIC模块供应

SPAD模块

业界领先的高探测效率的SPAD模块

方案咨询

提供业界领先的技术指导与咨询服务

诚招英才

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数字前端设计工程师

工作职责:

1. 熟悉VHDL 或者 Verilog 硬件描述语言

2. 熟悉并能独立完成多种数字IP的设计;

2. 负责复杂SoC模块,多核,数模混合定义,设计及仿真;

3. 负责相关模块的测试及验证工作;

4. 负责相关模块的数据文档更新,编写及维护;

职位要求:

1. 硕士及以上学历, 3年以上数字前端集成电路设计经验;

2. 熟练掌握数字电路基础原理,以及独立解决问题的能力;

3. 有I2C, 8b/10b编码, MCU等模块设计经验,并精通其中一种模块者优先;

4. 熟练使用Cadence, DC Shell, PrimeTime, Innovus相关集成电路设计软件 ;

5. 具有低功耗数字电路设计经验

6. 有英文文献阅读能力

7. 良好的团队合作精神及沟通能力;

8. 有ARM CORE 设计经验,图像传感器设计经验者优先

9. 有量产经验优先

版图设计工程师

工作职责:

1. 协助设计工程师完成芯片版图布局

2. 根据芯片的布局,设计模块的内部布局并完成模块的版图设计;

3. 按照设计工程师的要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latch up rule等方面的考虑;

4. 负责相关模块的测试及验证工作;

5. 负责相关模块的数据文档更新,编写及维护;

职位要求:

1. 本科及以上学历, 3年以上模拟版图电路设计经验;

2. 熟练掌握模拟电路基础原理,以及独立解决问题的能力;

3. 有TDC, PLL/DLL, ADC, charge pump, LVDS, LDO, SerDes等模块版图经验;

4. 熟练使用Cadence virtuoso, calibre等版图工具的使用;

5. 良好的团队合作精神及沟通能力;

6. 有图像传感器版图设计经验者优先

数字IC后端设计师

工作职责:

1、依据数字前端工程师的Verilog算法代码实现数字IC从RTL到GDS的相关设计;

2、编写约束文件,使用主流EDA工具进行RTL综合,评估代码性能、面积、功耗;

3、使用主流EDA工具进行布局布线、时序分析、信号完整性分析等后端相关工作;

4、设计实验室测试方案,并且使用实验室的测试设备对芯片样片进行相关测试评估;

5、撰写芯片设计、测试报告,协助测试工程师进行中测和成测规范的定义及其验证。

职位要求

1、本科及以上学历,微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业;

2、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路基础,掌握Verilog语言编程技术;

3、了解数字IC后端的设计流程,能够熟练使用UNIX/Linux、shell/perl/tcl语言;

4、熟练进行Floorplan、P&R、时序分析、电源完整性分析、信号完整性分析等;

5、能够熟练阅读英文资料并能用英文撰写芯片相关技术规范、设计和测试报告;

6、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力,做事踏实、认真、勤恳。

7、有以下经验者优先:

1) 3年以上相关工作经验,至少一次SOC成功流片经验;

2)熟悉CMOS集成电路设计、半导体制造工艺流程。

模拟IC设计师

工作职责:

1、负责模拟电路的建模、设计、仿真、验证等工作;

2、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计;

3、与测试工程师合作完成芯片模拟电路的测试;

4、完成相应技术文档的撰写;

5、负责相关设计文档的撰写。

职位要求

1、微电子或电子工程相关专业,硕士以上学历;

2、两年以上模拟电路设计经验,具有扎实的模拟集成电路设计功底,具有混合信号集成电路设计经验;

3、精通OPA, BGR, Comp, LDO, VCO等基础模块的设计,熟悉工艺和IC开发流程;

4、有ADC、DAC、传感器芯片设计经验者优先;

5、具有良好的团队精神,具有一定的管理经验者优先;

6、掌握并能熟练使用Cadence,HSPICE,XA,FineSim等EDA工具;

7、具有良好的英语读写能力。

系统开发工程师

工作职责:

1、根据技术研发规划、规范,进行光电系统设计管理;

2、进行需求分析,承担光电产品领域的标准化设计与调研、预研工作;

3、负责涵盖公司典型需求的标准化SiPM/SPAD验证系统设计,以及产品样机设计、试制;

4、能协助FAE分析与解决遇到的问题。

职位要求

1、 本科以上学历,光电,电子、通信,物理、精密仪器、遥感等相关专业,熟练掌握光电探测、激光雷达或成像系统等应用的原理;

2、 熟悉相关探测系统基本框架,并具有常规光电器件应用和系统参数调优的经验;

3、 熟悉matlab,python,mathematica,R中的至少一种编程语言;

4、 有医学影像、激光测距、光电系统,视觉安防、激光雷达、单光子探测、量子通信、图像识别或数字信号处理、自动化控制等行业从业经验者优先;

5、 掌握SiPM/SPAD等先进光电检测器件原理或成像器件(CCD/CMOS)的评估、测试和运用;

6、 积极主动、吃苦耐劳、勤奋好学,执行力强,能独立思考,具有较强的分析与解决问题能力,项目协调管理能力;有良好的英语阅读能力,自我管理和学习能力;

生产工艺工程师

工作职责:

1、主要负责与Foundry之间的联络和项目合作;

2、与Foundry合作,共同开发半导体器件及ASIC产品工艺流程;

3、对现有产品进行监控,提高产品良率,Cpk及产品质量;

4、负责开发传感器半导体工艺,以提高其功能和性能,满足市场需求。

职位要求

1、 微电子类相关专业,本科或以上学历;

2、 熟悉掌握CMOS工艺流程,工艺线设备以及半导体器件物理等;

3、 有国内外知名FAB PIE/TD工作经验者优先考虑;

4、 具有良好的中英文表达,交流和写作能力。

嵌入式软件工程师

工作职责:

1、根据技术研发规划、规范,开展SiPM/SPAD器件和相关ASIC芯片测试系统设计;

2、负责demo样机的时序控制、主控系统、I/O接口数据传输协议的固件设计开发;

3、基于SoC多核处理器上的软件开发设计,数据传输、处理算法实现;

4、编写测试文档与开发文档;

5、负责SiPM应用相关软件开发。

职位要求

1、 本科及以上学历,电子相关专业;

2、 熟悉Linux系统,熟练掌握C/C++与SDK开发;

3、 熟悉MIPI、LVDS、SPI等接口协议;

4、 有医学影像、光电探测和图像识别相关行业经验的优先;

5、 有强烈的责任心,良好的团队协作能力以及沟通能力。

硬件应用工程师

工作职责:

1、SPAD Sensor和SiPM ASIC功能测试与验证;

2、熟悉C语言,有较好的模拟和数字电路基础

3、协助FAE分析与解决遇到的问题;

4、 良好的团队协作能力以及沟通能力

5、编写开发文档与其他相关文档。

职位要求

1、 电子相关专业本科及以上学历;

2、 熟悉C语言,有较好的模拟和数字电路基础;

3、 有过LiDAR、医疗照影设备产品相关经验者优先;

4、 良好的团队协作能力以及沟通能力。

技术支持工程师

工作职责:

1、配合各种方案平台调试SPAD Sensor,实现产品在客户项目上的应用;

2、现场应用技术支持,能与客户工程师保持良好沟通,解决客户端的技术问题;

3、SiPM ASIC的系统设计,与客户确认模组设计图纸;

4、 汇总客户端遇到的问题,并积极找出解决的方案,同时将客户信息反馈给Sales和研发部门,对研发设计工程师提出产品开发建议。

职位要求

1、 本科及以上学历,计算机、电子通信,自动化等相关专业;

2、有扎实的数字电路和模拟电路基础知识,具备良好的C/C++语言编程习惯和技巧;

3、良好的沟通能力及表达技巧,能熟练阅读英文技术文档。

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