版图设计工程师

工作职责：

1. 协助设计工程师完成芯片版图布局

2. 根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；

3. 按照设计工程师的要求设计IC版图，包括信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件，Latch up rule等方面的考虑；

4. 负责相关模块的测试及验证工作；

5. 负责相关模块的数据文档更新，编写及维护；

职位要求：

1. 本科及以上学历， 3年以上模拟版图电路设计经验；

2. 熟练掌握模拟电路基础原理，以及独立解决问题的能力；

3. 有TDC, PLL/DLL, ADC, charge pump, LVDS, LDO, SerDes等模块版图经验；

4. 熟练使用Cadence virtuoso, calibre等版图工具的使用；

5. 良好的团队合作精神及沟通能力；

6. 有图像传感器版图设计经验者优先

数字IC后端设计师

工作职责：

1、依据数字前端工程师的Verilog算法代码实现数字IC从RTL到GDS的相关设计；

2、编写约束文件，使用主流EDA工具进行RTL综合，评估代码性能、面积、功耗；

3、使用主流EDA工具进行布局布线、时序分析、信号完整性分析等后端相关工作；

4、设计实验室测试方案，并且使用实验室的测试设备对芯片样片进行相关测试评估；

5、撰写芯片设计、测试报告，协助测试工程师进行中测和成测规范的定义及其验证。

职位要求

1、本科及以上学历，微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业；

2、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路基础，掌握Verilog语言编程技术；

3、了解数字IC后端的设计流程，能够熟练使用UNIX/Linux、shell/perl/tcl语言；

4、熟练进行Floorplan、P&R、时序分析、电源完整性分析、信号完整性分析等；

5、能够熟练阅读英文资料并能用英文撰写芯片相关技术规范、设计和测试报告；

6、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。

7、有以下经验者优先：

1） 3年以上相关工作经验，至少一次SOC成功流片经验；

2）熟悉CMOS集成电路设计、半导体制造工艺流程。

模拟IC设计师

工作职责：

1、负责模拟电路的建模、设计、仿真、验证等工作;

2、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计;

3、与测试工程师合作完成芯片模拟电路的测试;

4、完成相应技术文档的撰写;

5、负责相关设计文档的撰写。

职位要求

1、微电子或电子工程相关专业，硕士以上学历；

2、两年以上模拟电路设计经验，具有扎实的模拟集成电路设计功底，具有混合信号集成电路设计经验;

3、精通OPA, BGR, Comp, LDO, VCO等基础模块的设计，熟悉工艺和IC开发流程；

4、有ADC、DAC、传感器芯片设计经验者优先；

5、具有良好的团队精神，具有一定的管理经验者优先；

6、掌握并能熟练使用Cadence，HSPICE，XA，FineSim等EDA工具；

7、具有良好的英语读写能力。

系统开发工程师

工作职责：

1、根据技术研发规划、规范，进行光电系统设计管理；

2、进行需求分析，承担光电产品领域的标准化设计与调研、预研工作；

3、负责涵盖公司典型需求的标准化SiPM/SPAD验证系统设计，以及产品样机设计、试制；

4、能协助FAE分析与解决遇到的问题。

职位要求

1、 本科以上学历，光电，电子、通信，物理、精密仪器、遥感等相关专业，熟练掌握光电探测、激光雷达或成像系统等应用的原理；

2、 熟悉相关探测系统基本框架，并具有常规光电器件应用和系统参数调优的经验；

3、 熟悉matlab，python，mathematica，R中的至少一种编程语言；

4、 有医学影像、激光测距、光电系统，视觉安防、激光雷达、单光子探测、量子通信、图像识别或数字信号处理、自动化控制等行业从业经验者优先；

5、 掌握SiPM/SPAD等先进光电检测器件原理或成像器件（CCD/CMOS）的评估、测试和运用；

6、 积极主动、吃苦耐劳、勤奋好学，执行力强，能独立思考，具有较强的分析与解决问题能力，项目协调管理能力；有良好的英语阅读能力，自我管理和学习能力；

生产工艺工程师

工作职责：

1、主要负责与Foundry之间的联络和项目合作；

2、与Foundry合作，共同开发半导体器件及ASIC产品工艺流程；

3、对现有产品进行监控，提高产品良率，Cpk及产品质量；

4、负责开发传感器半导体工艺，以提高其功能和性能，满足市场需求。

职位要求

1、 微电子类相关专业，本科或以上学历；

2、 熟悉掌握CMOS工艺流程，工艺线设备以及半导体器件物理等；

3、 有国内外知名FAB PIE/TD工作经验者优先考虑；

4、 具有良好的中英文表达，交流和写作能力。

嵌入式软件工程师

工作职责：

1、根据技术研发规划、规范，开展SiPM/SPAD器件和相关ASIC芯片测试系统设计；

2、负责demo样机的时序控制、主控系统、I/O接口数据传输协议的固件设计开发；

3、基于SoC多核处理器上的软件开发设计，数据传输、处理算法实现；

4、编写测试文档与开发文档；

5、负责SiPM应用相关软件开发。

职位要求

1、 本科及以上学历，电子相关专业；

2、 熟悉Linux系统，熟练掌握C/C++与SDK开发；

3、 熟悉MIPI、LVDS、SPI等接口协议；

4、 有医学影像、光电探测和图像识别相关行业经验的优先；

5、 有强烈的责任心，良好的团队协作能力以及沟通能力。

硬件应用工程师

工作职责：

1、SPAD Sensor和SiPM ASIC功能测试与验证；

2、熟悉C语言，有较好的模拟和数字电路基础

3、协助FAE分析与解决遇到的问题；

4、 良好的团队协作能力以及沟通能力

5、编写开发文档与其他相关文档。

职位要求

1、 电子相关专业本科及以上学历；

2、 熟悉C语言，有较好的模拟和数字电路基础；

3、 有过LiDAR、医疗照影设备产品相关经验者优先；

4、 良好的团队协作能力以及沟通能力。

技术支持工程师

工作职责：

1、配合各种方案平台调试SPAD Sensor，实现产品在客户项目上的应用；

2、现场应用技术支持，能与客户工程师保持良好沟通，解决客户端的技术问题；

3、SiPM ASIC的系统设计，与客户确认模组设计图纸；

4、 汇总客户端遇到的问题，并积极找出解决的方案，同时将客户信息反馈给Sales和研发部门，对研发设计工程师提出产品开发建议。

职位要求

1、 本科及以上学历，计算机、电子通信，自动化等相关专业；

2、有扎实的数字电路和模拟电路基础知识，具备良好的C/C++语言编程习惯和技巧；

3、良好的沟通能力及表达技巧，能熟练阅读英文技术文档。